为发挥党建引领作用，促进党建与业务深度融合，深化校企合作。10月29日，西安电子科技大学（以下简称“西电”）集成电路学部微电子学系党支部与中国电科芯片技术研究院（以下简称“电科芯片”）人力资源部党支部及模拟集成电路设计事业部党总支举行结对共建会议。

党建交流·深化双方共识

会议上，三方支部书记详细介绍了各自支部的职责职能、党建工作情况，支部建设情况，并回顾了西电与电科芯片近年来在校企合作联合人才培养方面，以及科研项目合作方面所取得的丰硕成果。

西电集成电路学部微电子学系党支部吴晓鹏书记提到，西电一直致力于与企业开展深度合作，通过党建引领，推动双方业务与党建的深度融合，共同实现高质量发展。

电科芯片人力资源部党支部丁鹏书记与电科芯片模拟集成电路设计事业部党总支朱冬梅书记则表示，电科芯片期待在在形成结对共建后，继续发展更多项目合作，探索创新引才模式，优化人才培养机制，以期最大限度发挥双方优势，实现优势互补，为企业的创新发展和高校的科研进步贡献力量。

结对共建·开启合作新篇章

三方书记现场签署了结对共建合作协议，标志着三方合作迈入了崭新的阶段，预示着三方将依托党组织结对共建的平台，进一步深化科研领域的合作，同时致力于提升人才培养的层次和质量。通过这一合作，三方将携手开拓互利共赢的新局面，为未来的共同发展奠定坚实基础。

专家研讨·激发合作新活力

会上西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院赖睿副院长还为在联合培养中担任企业导师的专家颁发了聘任证书，西电李登全教授与张延博副教授也分别做研究报告交流，引发了到场专家的极大兴趣和热烈讨论。在结对共建的框架下，西电与电科芯片双方均表示将致力于加强科研学术成果的交流与分享，促进产学研合作的深度融合。

此次会议是双方共建、共赢、共发展的新起点，展望未来，双方将以此次结对共建为契机，进一步强化沟通与协作，推动党建工作与具体业务同频共振、相融互促，共同探索科技创新的新路径，培养适应新时代需求的高素质人才。力争创新校企合作党建工作的新路径，实现更加充分的共赢发展，为国家的科技进步贡献智慧和力量。